苏州贴片代加工厂价格来电洽谈「在线咨询」 [捷飞达电子)]"内容：电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。
CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的 500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。
双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
以上信息由专业从事贴片代加工厂价格的捷飞达电子于2025/5/3 12:44:51发布
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