昆山MT贴片加工厂了解更多「捷飞达电子」

昆山MT贴片加工厂了解更多「捷飞达电子」 [捷飞达电子)]"内容：编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。

其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。

在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。

6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。

7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。

8、桥接处理方法：IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。

9、再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。

以上信息由专业从事MT贴片加工厂的捷飞达电子于2025/4/22 13:05:15发布

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