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打印后，焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

整个过程通常会持续分钟左右，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，过炉的过程中，锡膏会熔化，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。

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以上信息由专业从事贴片插件加工报价的捷飞达电子于2025/4/10 4:02:04发布

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