苏州贴片加工供应值得信赖 捷飞达 [捷飞达电子)]"内容：表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。
终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
我们smt贴片加工厂销售的直接服务对象是客户，如果没有客户，销售则无从销起，客户永远是，把客户利益放在位，像我们这种pcba工厂物料特别多，流程也特别复杂，所以销售一定要做好自我的销售管理，销售管理是要通过销售报价、销售订货、仓库发货、销售退货、销售处理、客户管理、销售价格资料、订单管理等综合运用的管理，对销售全过程进行有效控制和跟踪，实现完善的企业销售信息管理。 销售与采购、仓库、财务有着紧密的联系。
以上信息由专业从事贴片加工供应的捷飞达电子于2025/3/12 9:05:37发布
转载请注明来源：http://szhou.mf1288.com/ksjfddz-2847453480.html
上一条：伺服减速机生产厂家服务为先「诺烜德智能科技」
下一条：乐泰204询问报价「昆山耐拓紧固件」
