提前做好一些适当的规划的工作,并且能够对具体的数量也有正确的认识,如果开始计划的数量过大的话,那么就会导致成本方面比较高,但也应该尽量的在做打样的时候多做一些出来。
因为这样可能能够给我们带来了更多的保障,所以不管是谁在做的时候,我们都应该积极的去考虑到了这些实际的情况,因为这一点都能够给我们带来了更多的作用和意义,也可以保障后续的使用情况。
在PCBA加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下:
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
MARK程序:
主要包括:MARK点的形状尺寸,MARK形状,MARK点识别类型,基板材料类型,PCB板的亮度选择(BOARD LIGHT)。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统,摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号,经数字信号电路处理变成数字图像信号,然后分成一定数量的网络像元,每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度,MARK点的识别分为两种方式
以上信息由专业从事贴片SMT加工报价的捷飞达电子于2025/3/6 17:15:43发布
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