直接成像
直接成像（Direct Imaging，缩写为DI），是将计算机上的版面数据直接在印刷机上制版印刷的一种新印刷方式。
迄今为止，较大幅面的DI印刷机是来自Komori的S40D DI印刷机，B1幅面，它使用Creo公司的Square Spot成像技术和来自Agfa公司的印版。MAN Roland公司在DI印刷市场的作用也很重大，他们的DICOweb与以往的轮转胶印技术完全不同，它不使用印版，而是在可多次成像的滚筒上直接成像。然后关闭电源，用秒表计时5分钟，观察真空表所示的真空系统的密封性能。
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直接成像
DI印刷技术的研发已经有十几年的历史了，早出现的DI印刷机是海德堡公司在Drupa95展览会上推出的Quickmaster46-4DI印刷机，它在当年的Drupa展览会上引起了不小的轰动，对Indigo和 Xeikon公司的数字彩色印刷机的销量有很大的造成了一定的冲击。此後的几年，相继有一些公司加入DI印刷机的市场中，其中包括Adast公司的B2幅面DI印刷机，Quickmaster和Adast印刷机均应用来自Presstek公司的成像技术和印版。後来海德堡公司又在他们的 Speedmaster74印刷机上加入Creo公司的成像头开发出Speedmaster74B2幅面的DI印刷机。刚开始的时候，这款印刷机只能在 Presstek印版上成像，後来Agfa公司为它专门设计了一种Thermolite印版。Karat印刷公司那时还是KBA和Scitex公司的合资企业，推出了利用Scitex成像头的74Karat设备，与他们的Lotem制版机一样，但终是在Presstek印版上成像。LDI机LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。
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LDI机
LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：
1、能量密度 2、数据调变的速度 3、机械机构速度
光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。使用维护成本低：光源寿命长达3年，厂家提供两年免费保修，可保证极低的使用和维护成本。
以上信息由专业从事钧迪智能的迪盛智能于2024/12/18 18:57:14发布
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