广东IGBT清洗剂承诺守信 苏州市易弘顺电子 [易弘顺电子)]"内容:
免清洗的优越性
提高产品质量:由于免清洗技术的实施,要求严格控制材料的质量,如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用一些先进的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺,可避免清洗应力对焊接组件的损伤,因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
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1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙,这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有质量保证的正确数据,这是一种企业标准,不同企业要求的规范也不同,其次根据JB4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>>推荐的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时,堆积高度不超过5cm.,焊材库往往在一次烘干数目上以多代少,在堆放厚度上以厚代薄,对此应严格治理,保证焊剂的烘干质量。避免堆放厚度过厚,通过延长烘干时间来保证焊剂烘透。
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清洗作为PCBA电子组装的工序之一,随着组装密度和复杂性的不断提高,在、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点,越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量,必须严格控制PCBA残留物的存在,必要时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上,进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件(简称PCBA)组装(也称电装),PCBA组装中软钎焊(即锡焊)过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计,腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%,是产品可靠性的几大之一。
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以上信息由专业从事IGBT清洗剂的易弘顺电子于2025/2/28 17:58:27发布
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