半导体清洗剂承诺守信「易弘顺电子」

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助焊剂的分类

助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。

助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的pH值略有不同）。

在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性对策选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗

2.2 污染的危害    污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。

以上信息由专业从事半导体清洗剂的易弘顺电子于2025/2/20 18:11:56发布

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