波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数 规格 备注 摄像系统 CCD 1400万 数量：1PCS 照明系统 条形高亮白光光源 数量：4PCS 编程系统 快速图形编程 1.可自建元件库，2.可离线编程 条码识别 8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别 更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码 检测范围 400*300mm 更大尺寸需定制 SPC 有 MES 有
炉前AOI回流焊的热传递分类
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代
AOI的检测过程
1)AOI对光源变化的智能控制
(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。
(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。
(3)对AOI来说，灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响，不能维持不变的光源，需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
以上信息由专业从事波峰焊炉后检测的易弘顺电子于2025/1/8 15:47:05发布
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