侦测到亮点之情况;
会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,这种情 况可采用Backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。
其实利用在检测芯片的过程当中,其实这种方法是非常有效的,关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求,在对芯片进行检测过程当中,利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用境外红波的发光,通过抛光的处理来进行探测,这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。
以上信息由专业从事粗糙度检测厂家的苏州特斯特于2025/3/20 8:30:54发布
转载请注明来源:http://szhou.mf1288.com/sztstdz-2849560212.html