圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。目前公司拥有多台Vitrox （伟特）3D xray V810；欧姆龙3d - xray射线检测 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600等。
购买X-RAY检测设备主要考虑的就是其产品质量、用途、解析度、售后服务等综合因素。国外进口品牌产品质量口碑方面有保障，品牌品质高，所以是大多数中小型企业会选择的检测设备。
6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用
BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。
目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
射线无损检测技术大致可以分为三大类：基于2D图像的X射线检测分析技术；基于2D图像，具有高放大倍数的倾斜i视图的X射线检测分析技术；3DX射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术，后一种属于断层刨面检测技术。
以上信息由专业从事AXI检测机的圣全自动化设备于2025/3/31 10:32:26发布
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