随着接点数的增多，测试编程和针床夹具的成本也呈指数倍数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间，更复杂的线路板可能还要一个多月。另外，增加ICT接点数量会导致ICT测试出错和重测次数的增多。AOI技术则不存在上述问题，它不需要针床，在计算机程序驱动下，摄像头分区域自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI的优点。
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X-RAY检测设备能够检测到的就是利用射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。
目前看来，相比其他类型的检测技术，在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点：
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查；
二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
三.是检测的准备时间大大缩短；
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
以上信息由专业从事Omron VT-X750的圣全自动化设备于2025/1/10 23:24:45发布
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