激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”（Key-hole）结构来完成的。在足够高的功率密度激光照射下，材料产生蒸发并形成小孔。这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体，几乎吸收全部的入射光束能量，孔腔内平衡温度达2500 0C左右，热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔四周的金属熔化。小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽，小孔四壁包围着熔融金属，液态金属四周包围着固体材料（而在大多数常规焊接过程和激光传导焊接中，能量首先沉积于工件表面，然后靠传递输送到内部）。孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。光束不断进入小孔，小孔外的材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定状态。因此,CO2激光大功率焊接时,常使用不产生等离子体的氦气作为保护气体。就是说，小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属充填着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。上述过程的所有这一切发生得如此快，使焊接速度很容易达到每分钟数米。
造成很多汽化，因而，高功率密度针对原材料除去生产加工，如开洞、激光切割、手工雕刻有益。针对较低功率密度，表面溫度做到熔点必须亲身经历数ms，在表面汽化前，底层做到溶点，易产生优良的熔化电焊焊接。因而，在传输型激光焊接中，功率密度在范畴在10^4~10^6W/CM^2。(2)激光脉冲波型。激光脉冲波型在激光焊接中是一个关键难题，特别是在针对片状电焊焊接至关重要。当高韧性激光束射至原材料表层，金属表层将也有60~98%的激光动能反射面而损害掉，且反射率随环境温度转变。当这些介质以原子或分子形态被激发，便产生相位几乎相同且近乎单一波长的光束-激光。在一个激光脉冲功效期内内，金属材料反射率的发生变化。
电子工业激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。电阻焊：它用来焊接薄金属件，在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面，即通过工件电阻发热来实施焊接。
以上信息由专业从事气动中型热熔机厂家的华卓自动化于2025/3/19 17:43:34发布
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