线路板工艺流程
工具
经ME试验合格，QA认可的钻咀。
操作规范1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
线路板工艺流程
辘板
1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；
4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！
发展
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第yi。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。根据中国xin息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
以上信息由专业从事基板裁切机的菊川于2024/7/3 10:38:43发布
转载请注明来源：http://szhou.mf1288.com/ksxjtsb-2779928581.html
