1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,就需要高温延伸性铜箔,以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
铜箔加工中遇到的难题
而下游需求方面,近一年多来,家电、汽车、机械制造等消费增速放缓,铜加工行业的议价能力也快速丧失。高延伸性铜箔(HD)主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,并进行必要的热处理过程。深圳铜箔生产厂家说很多企业反映,为了保销量,加工企业都是以牺牲利润来“闯关”价格战,眼下让它们头疼的问题就是不断下滑的铜材加工费。铜产品的平均毛利率已跌到5%以下,个别企业甚至坦承逼近亏损边缘,行业现状不容乐观。
以上信息由专业从事电热铜箔生产厂家的昆山市禄之发电子科技于2025/4/23 20:54:38发布
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