若检测出组装的PCB板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。
首先,在当前的社会中时间就是金钱,为了更加有效率和保证产品的品质。对PCBA产品的品质有一个预见性的保证。首先PCBA加工工艺中有效的就是先打样。不仅仅能够提高生产效率,也能够降低生产成本。
第二,拼板打样更是降低生产成本的一大优势点,因为PCBA拼板对于整个PCBA加工流程的工序就会少很多。比如搬运、SMT贴片流水线次数等等。因为1/pcs进去机器贴装也是一个流程,一整个拼板无论是20个一拼还是10个一拼,那么,生产效率无疑是大化的利用了生产资源,提高了生产的效率。
其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
DIP插件后焊
DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。
CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户,对于PCBA的后端测试也有要求。
MARK程序:
主要包括:MARK点的形状尺寸,MARK形状,MARK点识别类型,基板材料类型,PCB板的亮度选择(BOARD LIGHT)。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统,摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号,经数字信号电路处理变成数字图像信号,然后分成一定数量的网络像元,每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度,MARK点的识别分为两种方式
以上信息由专业从事贴片插件加工厂的捷飞达电子于2025/2/19 14:50:02发布
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