双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
环的设计主要用于多脚元件,如集成电路;可是,它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。四边元件,如塑料引脚芯片载体,产生一个问题,因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚,则不会发生热传导,这意味着一些焊点不熔化。以上信息由专业从事SMT贴片加工厂商的捷飞达电子于2025/1/14 18:01:05发布
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