SMT贴片生产前要做哪些准备工作?
首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对;
对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。
哪里缓冲的动作不平滑,建议涂上一层薄薄的润滑剂,如果夹具松弛,紧固移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。
还需要在X(w)轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,如果有还需要进行对它们清洁一下。还有就是注意检查X(Y)轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。后在看Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
MARK程序:
主要包括:MARK点的形状尺寸,MARK形状,MARK点识别类型,基板材料类型,PCB板的亮度选择(BOARD LIGHT)。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统,摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号,经数字信号电路处理变成数字图像信号,然后分成一定数量的网络像元,每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度,MARK点的识别分为两种方式
以上信息由专业从事插件加工供应的捷飞达电子于2024/12/27 19:40:07发布
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