SMT贴片生产前要做哪些准备工作？
首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；
对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。
这样才能够更加规范，在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题，让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。
所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化，比如说线路孔的散热，具体的预留，还有一些标注的位置，可能只是设计的策划，必须要写上相应的参数，这样就可以减少对时间的使用。
既然要做smt贴片打样的工作，我们还应该提前做好一些适当的规划的工作
4、锡裂
或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。
贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上，由计算机及视觉系统进行控制，贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。
以上信息由专业从事贴片加工厂商的捷飞达电子于2024/7/5 11:08:31发布
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