MT贴片加工厂服务至上「多图」 [捷飞达电子)3c73376]"内容:调整方法编辑 播报1.光标移动到对应识别点的星号上,按HOD(Handheld Operating Device手持操作装置)上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状,将识别框调整的与识别点四周相切,按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状,选择对应的形状,然后按“Enter”键确认。3.用方向键调整识别的灵敏度,调整完毕后,按“Enter”键确认。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
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但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,BGA器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。
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SMT贴片生产前要做哪些准备工作?
首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对;
对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。
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以上信息由专业从事MT贴片加工厂的捷飞达电子于2024/7/3 9:16:12发布
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