在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
以上信息由专业从事smt加工价格的捷飞达电子于2024/6/28 11:11:04发布
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