SMT贴片生产前要做哪些准备工作？
首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；
对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。
提前做好一些适当的规划的工作，并且能够对具体的数量也有正确的认识，如果开始计划的数量过大的话，那么就会导致成本方面比较高，但也应该尽量的在做打样的时候多做一些出来。
因为这样可能能够给我们带来了更多的保障，所以不管是谁在做的时候，我们都应该积极的去考虑到了这些实际的情况，因为这一点都能够给我们带来了更多的作用和意义，也可以保障后续的使用情况。
在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
以上信息由专业从事SMT贴片加工企业的捷飞达电子于2024/6/25 8:18:35发布
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