CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户,对于PCBA的后端测试也有要求。
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好,这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了,这个过程是使用带有放大镜的台灯,焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况,是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法:IC引脚密集导致焊接发生桥接,这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。
SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。以上信息由专业从事插件加工供应的捷飞达电子于2024/4/20 9:49:14发布
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