终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
特别是在J型引脚元件上,所有引脚可能不在同一个参考平面上,这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的,因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB拉出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁,有时要上锡。可能要求经常更换,特别是在使用小烙铁嘴时。接触焊接系统可分类为从格到格,通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如,表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。SMT组装的优点
· 体积小、重量轻
使用 SMT 技术将组件直接组装到板上有助于减小 PCB 的整体尺寸和重量。这种组装方式可以让我们在有限的空间内放置更多的元件,从而实现紧凑的设计和更好的性能。
· 高可靠性
在原型确认后,整个SMT组装过程几乎是由精密机器自动化完成的,从而限度地减少了人工可能导致的错误。由于自动化,SMT 技术确保了 PCB 的可靠性和一致性
以上信息由专业从事贴片SMT加工报价的捷飞达电子于2024/5/3 4:03:13发布
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