原因的解决我们总是放在较后,而是先着手改进第三个原因,如果改进了第三个原因,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。
smt贴片厂包装是保证合格的印制板产品,能经受运输、储存环境,在使用前不会损坏和降低质量。 经检验合格的pcb电路板按规定进行清洗、干燥和除湿处理,冷却至室温包装后,装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装,多件包装的多层 板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸真空包装。如果储存环境恶劣、时间较长, smt加工贴片在超出规定的储存条件时,则由供需双方商定,可采用由铝箔与聚乙烯或聚酯薄膜压制而成 的塑料铝箔层压袋吸真空包装。以上信息由专业从事SMT加工贴片价格的捷飞达电子于2024/4/17 4:34:54发布
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