LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的激光直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！
在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，国内的设备技术指标能持平甚至超越，但设备的稳定性，适用性还有距离。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，迪盛公司致力于智能装备的开发制造，主营芯片封装（真空镀膜）、新能源（自动检测）、PCB（激光直写）、印刷（激光晒版）等领域。
激光直接成像的优点
2) 对准度:通过消除照相板中经常存在的排列问题，特别是随着温度和湿度的变化照相板各向异性的移动，可改善对准度。碘jia灯是当今通用且效率高的光源，其波长分布在350-450nm范围内，对多数晒版感光层有效。激光直接成像系统在板子上能使用电荷藕合器件(CCD) 照相系统、基准目标来排列印制图像和面板，也能够使用这些目标位置计算板子或钻孔的移动位置，从而实现了对准度的改进。
3) 公差:使用激光直接成像系统实现了质量上的不同公差等级。在理想的情况下，从钻孔图形到传导图形允许的未对准工业标准能从0.1mm 减小到0.03mm
在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。2、高速真空吸气系统：配备进口无尘、无油、静音型真空抽气泵极高张力抗紫外线橡皮布，抽真空速度均匀快速，使网版与底片能够快速、紧密、平整的贴实，适用于高精密线条和高密度网线曝光。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
以上信息由专业从事无非林的迪盛智能于2024/3/28 9:21:36发布
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