焊盘:表面贴装装配的基本构成单元,用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
导线:指的是用作电线电缆的材料,工业上也指电线。用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
IC设计者力求在越来越小的封装里放入更多高速运行的晶体管,但这必将导致发热。为了把这些高功率IC放进更小的封装内,就必须有效解决热管理问题。在很多应用中使用风扇来降温,但风扇会带来机械故障,增加功耗和噪声。由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器组成,它是发布命令的“决策机构”,即完成协调和指挥整个计算机系统的操作。因此,应当对风扇速度进行监测和控制以解决这些问题,从而使风扇工作更可靠,功耗和噪声更低。 由于直流无刷风扇易用、可靠,因此是大部分电子产品的方案。它是一个两端器件,加上直流电压即可工作。
以上信息由专业从事风扇故障检测控制器批发的智科晶菱机电于2024/7/16 9:11:48发布
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