助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的,免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的pH值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性,在要求供应商保证可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。偏碱性的氧化膜例如:Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐(B2O3)的钎剂,偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高SiO2的氧化膜常用含碱性Na2CO3的钎剂使得生成易熔的Na2SiO3而进入熔渣。一些氟化物的气体也常用作钎剂,它们反应均匀,焊后不留残渣。BF3常和N2混合使用在高温下钎焊不锈钢。在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂,软钎剂分为两种,一是水溶性的通常是盐酸盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成,活性高,腐蚀性强,焊后需要清洗。另一种是不溶于水的有机物钎剂,通常以松香或人工树脂为基,加入有机酸、有机胺或其HCl或HBr的盐,以提高去膜能力和活性。(1)构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;(2)PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;
另外,在潮湿环境下,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导致电气失效。(2)电迁移所示 如果在PCBA表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布(树突、枝晶、锡须),枝晶的生长有可能造成电路局部短路。以上信息由专业从事清洗剂厂家的易弘顺电子于2024/5/8 7:33:45发布
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