3、合金焊剂 合金焊剂中添加较多的合金成分,用于过渡合金元素,多数合金焊剂为烧 结焊剂。合金焊剂主要用于低合金钢和耐磨堆焊的焊接。
4、熔炼焊剂 熔炼焊剂是将各种矿物的原料按照给定的比例混合后,加热到1300 度以上,熔化搅拌均匀后出炉,再在水中急冷以使粒化。再经过烘干、粉碎、过筛、包装使用。国产熔炼焊剂牌号采用“HJ"表示,其后面位数字表示MnO的含量,第二位数字表示SiO2和CaF2的含量,第三位数字表示同一类型焊剂的不同牌号。
5、烧结焊剂 按照给定的比例配料后进行干混合,然后加入黏结剂(水玻璃)进行湿混合,然后造粒,再送入干燥炉固化、干燥,后经500度左右烧结而成。国产烧结焊剂的牌号用“SJ”表示,其后的位数字表示渣系,第二位和第三位数字表示同一渣系焊剂的不同牌号。
过去人们对于清洗的认识还不够,主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高,认为助焊剂残留是不导电的、良性的,不会影响到电气性能。 现如今的电子组装件设计趋于小型化,更小的器件,更小的间距,引脚和焊盘都越来越靠近,存在的缝隙越来越小,污染物可能会卡在缝隙里,这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。 2.4 清洗的必要性(1)外观及电性能要求 PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。以上信息由专业从事芯片清洗剂的易弘顺电子于2024/5/7 3:35:03发布
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