波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明 备注 可测PCB范围 80*80mm~380*400mm PCB厚度 0.5mm-5.0mm PCB弯曲度 <3.0mm PCB上下净高 上方≤60mm，下方≤40mm PCB固定方式 轨道传输，光电感应+机械定位 X/Y轴驱动系统 AC伺服马达驱动和丝杆 工作电源 AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW 设备尺寸 1100*1080*1775mm（长*宽*高） 设备重量 900KG
炉后AOI波峰焊机的外观
波峰焊机的流线型外观，大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨，高强度高硬度。材料选用钛合金爪，弹性高、不易变形、防腐蚀，使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统，采用PLC程序控制，自动光电识别，需人工设定。PCB自动跟踪系统，采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
以上信息由专业从事波峰焊炉后AOI设备的易弘顺电子于2024/4/30 3:24:20发布
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