波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
波峰焊炉后AOI设备
硬件名称
品牌
产地 备注相机
BASLER 德国500万 CCD
镜头
FUJINON富士能 日本 工业镜头光源
孚根 上海 高亮，多角度RGB光源伺服马达
三菱 日本 步进电机鸣志
上海 丝杆上银
台湾 研磨丝杆模组 PLCOMRON
日本 工控机研华
台湾I7工控机
联轴器三木
日本 传感器SICK
德国 运动控制卡固高
深圳 控制软件VS
上海 自主研发
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
以上信息由专业从事在线波峰焊炉后AOI的易弘顺电子于2024/4/29 3:32:20发布
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