发热情况有：
1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。这是设计电路的非常忌讳的错误。
2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。
3.没有做好足够的散热设计，电流太高，MOS管标称的电流值，一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。
4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。
公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。
mos管小电流发热的缘故
1、电路原理的难题，便是让MOS管工作中在线形的运行状态，而不是在开关情况。这也是造成 MOS管发热的一个缘故。假如N-MOS做开关，G级工作电压要比开关电源高几V，才可以彻i底通断，P-MOS则反过来。沒有彻i底开启而损耗过大导致输出功率耗费，等效电路直流电特性阻抗较为大，损耗扩大，因此U*I也扩大，耗损就代表着发热。这也是设计方案控制电路的避讳的不正确。
2、頻率太高，主要是有时候太过追求完i美容积，造成 頻率提升，MOS管上的消耗扩大了，因此发热也增加了。
3、沒有做到充足的排热设计方案，电流太高，MOS管允差的电流值，一般必须保持良好的排热才可以做到。因此ID低于较大电流，也很有可能发热比较严重，必须充足的輔助散热器。
4、MOS管的型号选择不正确，对输出功率分辨不正确，MOS管内电阻沒有考虑到，造成开关特性阻抗扩大。
公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。
场效应管通过投影一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。事实上没有电流流过这个绝缘体，所以FET管的GATE电流非常小。普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管，或,金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）。因为MOS管更小更省电，所以他们已经在很多应用场合取代了双极型晶体管。
以上信息由专业从事3080mos厂家的炫吉电子于2024/12/23 22:34:33发布
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