EMMI微光显微镜了解更多「苏州特斯特」 [苏州特斯特)31ff5f9]"内容:超景深显微镜工作距离长,清晰范围大,附件齐全操作方便。可广泛应用于卫生,农林地质,电子精密机械等行业和部门,特别适合于LED,PCB检验,冲压电镀检验,电子元件检验。超景深显微镜观察物体时能产生正立的三维空间像,立体感强,成像清晰和宽阔,具有较长的工作距离是适用范围非常广泛的常规显微镜。欢迎来电咨询!
EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况;原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / Metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under Metal)
侦测到亮点之情况;
会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,这种情 况可采用Backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。
无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。
以上信息由专业从事EMMI微光显微镜的苏州特斯特于2024/5/10 8:03:17发布
转载请注明来源:http://szhou.mf1288.com/sztstdz-2749968504.html
上一条:昆山箱泵一体化厂家即时留言「在线咨询」
下一条:防雷检测厂家询问报价「捷宝凯雷苏州分公司」