漏电点定位设备来电洽谈 特斯特电子科技公司 [苏州特斯特)31ff5f9]"内容:一些看上去非常传统的无损检测方法,实际上也已经发展出了许多新技术,譬如:射线检测——传统技术是:胶片射线照相(X 射线和伽马射线)。新技术有:高能X射线照相、数字射线成像(DR)、计算机射线照相(CR,类似于数码照相)、计算机层析成像(CT)、射线衍射等等。超声检测——传统技术是:A 型超声(A 扫描超声,A 超)。新技术有:B 扫描超声、C 扫描超声(C 超)、超声衍射(TOFD)、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。
超声波检测(UT)超声波检测原理:通过超声波与试件相互作用,就反射、透射和散射的波进行研究,对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征,并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测;可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料,可检测厚度为1~2mm的薄壁管材和板材,也可检测几米长的钢锻件;而且缺陷定位较准确,对面积型缺陷的检出率较高;灵敏度高,可检测试件内部尺寸很小的缺陷;并且检测成本低、速度快,设备轻便,对人体及环境无害,现场使用较方便。但其对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难;并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响,检测结果也无直接见证记录。
微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了先进的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
以上信息由专业从事漏电点定位设备的苏州特斯特于2024/5/7 11:46:51发布
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