微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了先进的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
泄漏检测技术参数及优势编辑 语音强大的检测灵敏度:可以检测到距离70英尺(约20米),压力0.03兆帕,0.1大小的泄漏点,任何环境下增益的可调节范围从50直到110,可调频率范围从34至46,甚至能够检测到小的泄漏,供电方式:锂离子电池具有的操作时间为6小时,工作温度范围:10°+50°,配置:主机耳机电池充电器,线,软件数据线说明书。
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