半导体工业中X-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
在公共安全领域X-ray的应用。
交i警检查站，是一种综合性检查方式，可实现人车分离，车辆i牌照识别后进入X射线检测区域，司机和乘客进入X射线检查区，是一种综合检查方式，适用于重要交通要塞、边检、海关等重要交通要道、边防、海关等场所，司机和乘客进入检查口，并与乘客进行检查，并将其带离现场。如此一系列的安全检查操作保证了车辆和乘客的安全，再难发现的违i禁品也会无所遁形。
X-ray可应用于各行各业及其检测特性
X射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字化射线检测技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。
以上信息由专业从事X- Ray筛选公司的tbk天标检测于2024/3/28 16:37:55发布
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