iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良:焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
原因:
a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策:
a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例;
d) 提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;
f) 每天结束工作时应清理残渣。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。二位式调节--它只有开、关两种状态,当炉温低于限给定值时执行器全开。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
【关于铝轮毂热处理】
iBoo炉温跟踪仪在高温环境中进行温度曲线测绘,主要用于铝合金轮毂热处理炉和产品一起通过热处理炉,在预设位置监测炉温和产品温度,iBoo炉温测试曲线测试报告可用来获取炉内精i确而全i面的温度曲线。将告诉您如何和在哪里来优化操作。增加线速度和产品质量。正如前节所说,理想炉温曲线所需的焊接时间约为3-5分钟,因此不难看出有了加热区的长度,以及所需时间,就可以方便地计算出回流炉运行速度。有利于故障诊断,优化工艺,预防维护,节约能源。
以上信息由专业从事炉温跟踪仪-iBoo炉温跟踪仪的奇兵于2021/12/3 10:31:51发布
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