标准气体的制备过程
无论是采用压力法，体积法或称量法制备瓶装标准气体， 均需通过下列过程实现。充装----滚动混匀----分析检测----给出量值(检验报告或标准物质证书)。通过压力法/体积法或称量法实现混合气体充装已不再是难题， 只要具备的压力表和的天平、充装是很容易实现的。如何使标准气体量值准确和有效， 是所有标准气体制造商和研究机构面临的任务。
气体成分与材料的不相容性
气体在某种条件下与气瓶、阀门、管路材料不相容可导致如下危险：
1、腐蚀
1）湿气腐蚀
例如HCL、CL2在有水存在时很容易腐蚀钢瓶，水分的引入可能来源于客户使用，没有关闭阀门，也可能在充装过程中或水压检验中；NH3、SO2、H2S也有类似的腐蚀。即使是干燥的氯i化氢和氯i气，高浓度时也不能储存在铝合金气瓶中。
2）应力腐蚀
在CO、CO2、H2O共存时，极易腐蚀碳钢瓶。因此在制备含有CO和CO2的标准气体时，气瓶要进行烘干处理，原料气体也要使用高纯气体或不含水分的气体。
2、生成危险的化合物
1）乙i炔和含铜大于70%的铜合金反应生成金属有机化合物。
2）单卤代烃CH3CL、C2H5CL、CH3Br等不能盛装在铝合金气瓶中，它们会与铝缓慢形成金属有机卤化物，遇水爆i炸。如果气瓶中含有水分，配制后的标准气体中可以检测出烷烃和氢气。
3、爆i炸反应因气体与阀门密封材料或管路材料不相容引起爆i炸反应。如氧化性气体不能选用可燃密封材料的阀门。在标准气体配制时这一点容易被忽视。其中包括如何计算标准气体的氧化性。
特种气体
气体工业名词，是指那些在特定领域中应用的，对气体有特殊要求的纯气，高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。
特种气体(Specialtygases)门类繁多，通常可区分为电子气体，标准气，环保气，气，焊接气，杀菌气等，广泛用于电子，电力，石油化工，采i矿，钢铁，有色金属冶炼，热力工程，生化，环境监测，医学研究及诊断，食品保鲜等领域。
其中主要应用于半导体集成电路的消费制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体，其中常用的有20~30种。在集成电路制造应用方面详细包括集成电路芯片制程、化学气相堆积和气体应用、刻蚀和气体应用、掺杂和气体应用。
在太阳能电池应用方面详细包括太阳能电池的应用、晶体硅太阳能电池消费工艺和气体应用、薄膜太阳能电池消费工艺和气体应用；在化合物半导体应用方面详细包括化合物半导体的应用、MOCVD/LED消费工艺和气体应用。
以上信息由专业从事特种气体用途的珂锐弘扬于2024/4/28 6:34:58发布
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