湿法腐蚀台服务介绍「苏州晶淼半导体」

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苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、PP/PVC通风柜/厨、CDS化学品集中供液系统式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。

电科装备四十五所第四设备事业部自主研发的JHQ-400激光划切机设备突破了橡胶钝化二极管晶圆划切的加工工艺，划切成品率高达，成为世界上首台橡胶钝化二极管晶圆加工的激光划切设备。该设备的研制成功，标志着四十五所橡胶钝化二极管晶圆激光加工技术已达国际水平，后续将拥有非常可观的市场前景。

RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中清洗。以下是常用清洗液及作用。

苏州晶淼半导体设备有限公司精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务者！

清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。

清洗方式

工业清洗一般可按照以下三种方式进行分类：

1．按照清洗精度的要求不同，主要分为一般工业清洗，精密工业清洗和超精密工业清洗三大类。

一般工业清洗包括车辆，轮船、飞机表面的清洗，一般只能去掉比较粗大的污垢；

精密工业清洗包括各种产品加工生产过程中的清洗，各种材料及设备表面的清洗等，以能够去除微小的污垢粒子为特点；

超精密清洗包括精密工业生产过程中对机械零件、电子元件，光学部件等的超精密清洗，以清除极微小污垢颗粒为目的。

2．根据清洗方法的不同，也可以分为物理清洗和化学清洗：利用力学、声学、光学，电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压．)中击。紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法叫物理清洗；依靠化学反应的作用，利用化学药品或其它溶剂清除物体表面污垢的方法叫化学清洗．如用各种无机或有机酸去除物体表面的锈迹、水垢，用氧化剂去除物体表面的污渍，用杀菌剂。消毒剂杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗和化学清洗都存在着各自的优缺点，又具有很好的互补性。在实际应用过程中，通常都是把两者结合起来使用，以获得更好的清洗效果。