1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。在评定刨花板的质量时，经常考虑的物理性质有密度、含水率、吸水性、厚度膨胀率等，力学性质有静力弯曲强度、垂直板面抗拉强度（内胶结强度）、握钉力弹性模量和刚性模量等，工艺性质方面有可切削性、可胶合性、油漆涂饰性等。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。
适当的热压压力。压力能影响刨花之间接触面积、板材厚度偏差和刨花之间胶料转移程度。按照产品不同密度要求，热压压力一般1.2～1.4兆帕。适当的温度。温度过高不仅会使脲醛树脂分解，也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。适当的加压时间。时间过短，则中层树脂不能充分固化，成品在厚度方向的弹性恢复加大，平面抗拉强度显著降低。热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态，然后锯裁砂光，检验包装。温度过高不仅会使脲醛树脂分解，也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。但卸压后不能热态堆叠，否则将增加板材脆性。
国刨花板行业发展较快，但普遍存在规模小、设备和技术落后的问题，加上许多企业不注意产品质量，把树皮和中纤板生产出的粉尘等都用作刨花板的原料，所以，中国生产的刨花板普遍质量较差，而且也普遍存在甲醛严重超标的问题。在这种形势下，刨花板业必须迅速提高产品的质量和降低成本，积极参与市场竞争，产品的市场空间还是巨大的。除了保证原材料供应和提高产品质量外，企业要加大科技，大力回收废旧木材，实现循环经济。努力开发刨花板新用途，特别要加大对定向刨花板的研究和对刨花板用途的宣传力度，为了提高刨花板的质量和降低成本及提高研发能力，必须提高项目的建设规模，把小型的刨花板厂进行重组，体现规模效益。除此之外，木栈板的规格尺寸还涉及到集装单元货物尺寸，集装单元货物尺寸又涉及到包装单元尺寸，卡车车厢、铁路货车车厢、仓库通道及货格尺寸，甚至关系到物流的基础设施，火车站、港口、码头等货物装卸搬运场所的构造结构、装卸搬运机具的标准尺寸。
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