随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。新销售业态催生包装材料解决新方案如何能提供针对市场的解决方案，成为包装行业的突破口。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。③板坯成型有湿法成型与干法成型两大类，软质板和大部分硬质板用湿法成型。高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
纤维板的缺点是背面有网纹，造成板材两面表面积不等，吸湿后因产生膨胀力差异而使板材翘曲变形；硬质板材表面坚硬，钉钉困难，耐水性差。干法纤维板虽然避免了某些缺点，但成本较高。组成纤维板的基本单元是分离的木质纤维或纤维束。(4)有的沙发板是由两种不同纹路的单板胶贴拼凑在一起制成的，故在选择时要注意，夹板接缝处应严密，没有高低不平现象。制取纤维的原料主要来自森林采伐剩余物，如枝桠、梢头、小径材等；以及木材加工剩余物，如板边、刨花、锯末等。此外还可利用林产化学加工的废料（如栲胶和水解的剩余物）和其他植物杆茎制取纤维。针叶材的纤维含量高，纤维长度比阔叶材长30～50%。
软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺（又称湿干法）的硬质纤维板，其板坯都要经过干燥。干燥设备有间歇式和连续式两大类。MUF胶颜色呈乳白色，所以生产的OSB板面几乎不受胶液颜色的影响，胶液固化后柔韧性较好，板材的握钉力好，易于加工易于雕刻，但是不耐水煮，只能生产OSB2，但是板材的其他性能都很优异。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸气。软质纤维板坯干燥后的终含水率为1～3%。用湿干法制造硬质纤维板时，板坯含水率不宜太高，否则热压时易于发生鼓泡在热压过程中，板坯的表层与芯层会出现温差，厚度较大的中密度板坯表芯层温差可达40～60℃，影响芯层树脂固化率。可用常规加热和高频加热消除温差，并缩短热压周期。
以上信息由专业从事家具板厂家的苏州富科达包装材料有限公司于2024/4/27 9:42:42发布
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