種名:湿式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途:薄物基板の表面研磨に
特長:プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm~研磨への挑戦」を可能に。
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種名:ガラエポ基板切断 VRE型 [特許]
用途:ガラエポ基板の切断
特長:基板の切断において・高密度化・多品種少量生産に偉力を発揮するカトソー。ダイヤモンドカターの採用で、重ね切りや高速切断が可能な上、長寿命でランニングコストを低減。
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发展
近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第yi。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球重要的印制电路板生产基地。发展前景劣势产品同质性高,gao端板比重低,成本转嫁能力弱激烈的价格竞争,各公司无法把成本上升因素转嫁给用户,只能靠自身因素去消化,在材料成本不断上升的情况下,PCB价格不会出现大的变化,而一旦材料成本下降,激烈的竞争使价格下降。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
以上信息由专业从事HDI 研磨的价格的菊川于2024/4/28 11:42:24发布
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