电路板工艺流程
安全与环保注意事项:
1.开料机开机时,手勿伸进机内。
2.纸皮等品勿放在焗炉旁,防止火灾。
3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。
5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所,全权负责全系列产品的销售与售后服务,时刻恭候着您的垂询!线路板工艺流程
执漏
作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求:
温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5%
含尘量:0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
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目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
PCB板的优点
优点
采用印制板的主要优点是:
⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
⒉设计上可以标准化,利于互换;
3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。(概述图片)
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
以上信息由专业从事线路板研磨的菊川于2024/4/26 11:25:04发布
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