陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。
终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
节约成本
SMT组装通常通过自动机器实现。尽管机器的投入成本很高,但自动化机器有助于减少SMT过程中的人工步骤,从长远来看可以显着提高生产效率并降低劳动力成本。并且使用的材料比通孔组装少,成本也会降低。
拥有完全电脑化的SMT车间,可进行量产。对于小批量订单、原型制作或复杂零件,我们还提供手工焊接服务。我们有几种用于组装的 pcb 类型:FR4 板、铝板、柔性板、刚柔结合板。除 SMT 组装外,还提供 BGA 组装、通孔组装、混合组装和套件组装等其他组装类型。以上信息由专业从事贴片加工厂家的捷飞达电子于2025/3/1 0:05:59发布
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