测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作,在在前期的DFM报告中,我们可以在PCB的加工之前,应该跟客户提供一些建议,例如在PCB(测试点)上设置一些关键的测试点。
如果您选择双面贴片加工,您的PCB装配报价可能变得昂贵。
原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加SMT机器编程,焊接模板制造等,这导致PCB组装成本的升级。
随着无铅装配选项的选择的增加,价格可能也会增加。 但是,我们只根据您的具体说明进行无铅装配。 无铅加工需要使用现代焊接系统和经验丰富的工程师,导致成本上升。
这样才能够更加规范,在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题,让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。
所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化,比如说线路孔的散热,具体的预留,还有一些标注的位置,可能只是设计的策划,必须要写上相应的参数,这样就可以减少对时间的使用。
既然要做smt贴片打样的工作,我们还应该提前做好一些适当的规划的工作以上信息由专业从事贴片SMT加工厂家的捷飞达电子于2024/5/4 9:36:54发布
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