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半导体射频测试价格欢迎来电「德普福电子」

来源:德普福电子 更新时间:2024-05-05 03:36:26

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在耦合方式(电感-电磁)、通信流程(FDX、HDX、SEQ)、从射频卡到阅读器的数据传输方法(负载调制、反向散射、高次谐波)以及频率范围等方面,不同的非接触传输方法有根本的区别,但所有的阅读器在功能原理上,以及由此决定的设计构造上都很相似,所有阅读器均可简化为高频接口和控制单元两个基本模块。高频接口包含发送器等,其功能包括:产生高频发射功率以启动射频卡并提供能量;对发射信号进行调制,用于将数据传送给射频卡;接收并解调来自射频卡的高频信号。不同射频识别系统的高频接口设计具有一些差异。

采用超外差结构的另外一种实现方法是利用中频采样来减少信号链上的器件个数。这种方法选择在中频对信号进行采样,而不是在采样前先将信号混合到基带。在头一种超外差结构中,从中频到基带的转换过程需要以下器件:本机锁相环、智能解调器(混频器)和双向ADC(模拟-数字转换器)。如果选择在中频进行采样,那这三个器件可以用一个高的性能的ADC来代替。这不仅可以降低信号链的复杂程度,还可以提高信号解调的质量。

毫米波的优点:极宽的带宽,通常认为毫米波频率范围为26.5~300GHz,带宽高达273.5GHz,超过从直流到微波全部带宽的10倍。即使考虑大气吸收,在大气中传播时只能使用四个主要窗口,但这四个窗口的总带宽也可达135GHz,为微波以下各波段带宽之和的5倍。这在频率资源紧张的今天无疑具有吸引力。

波束窄:在相同天线尺寸下毫米波的波束要比微波的波束窄得多。例如一个12cm的天线,在9.4GHz时波束宽度为18度,而94GHz时波速宽度仅1.8度。因此能分辨相距更近的小目标或更为清晰地观察目标的细节。

对于连接器而言,什么样的体积与覆盖面积(footprint)是有效的;可允许的尺寸公差是多少;端子的插入与拨出力是多少;连接器的耐用性(插拔配合的频率)如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如:对于印刷电路板而言,确定电路板的公差是很重要的,它是卡缘连接器(cardedgeconnection)的临界值,以及达到临界的可行性。对于小功率电路,镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。

以上信息由专业从事半导体射频测试价格的德普福电子于2024/5/5 3:36:26发布

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