使用温湿度记录仪将使温湿度记录的工作得以简化，也将节约保管的成本，使这一工作得以科学化，不受到过多的人为因素的干扰。同时由于采用微小探头，保证了对艺术品的破坏的前提下，包括其色彩、形状不受损毁。
建材实验：
在建材尤其是混凝土干燥过程中，我们应注意其干燥趋势，这是评价产品的指标之一，也为建筑施工方提供了可靠的数据。应用温湿度记录仪可以将此数据记录并提供给建材研究方，将为施工提供有益的帮助。
尤其是在军事建筑中，时间就是生命，准确把握混凝土干燥时间为先发致敌，为有效地将有生力量提供到战场上提供了保证。
农业及畜牧业的应用：
农业及畜牧业生产，尤其一些经济作物的生产，在其幼苗期要详细记录温湿度值。 次数用完API KEY 超过次数限制
有纸记录仪
记得在70、80年代测量温度是采用比率计，国产动圈仪表，手工记录热控数据，后来采用上海自动化仪表一厂生产的气动、电动有纸记录仪，每天一上班巡回检查给记录仪装卷纸加红、蓝墨水，墨水瓶里插根软塑料管连着指针画线，手上红的蓝的很难受，后来设计含墨水的记录笔。有2、4、6通道，记录纸存档，整体费用高。
无纸记录仪
计算机软件技术的发展出现了盘装无纸记录仪，近几年发展迅猛、应用广泛、功能强大、电力行业应用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安装在仪表盘上性能稳定。但有一点所有的信号电缆必须连接到仪表盘上，应用场合有局限性。
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
以上信息由专业从事千野红外仪IR-BA的科能千野于2024/4/16 15:04:31发布
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