使用说明
（1、基座；2、夹头；3、针头；4、下压把手；5、调节螺栓；6、紧固旋钮7、机构组件）
操作步骤：
1）调整高度：
上下移动7机构组件，调节到适当位置，拧紧6紧固旋钮，实现初步高度定位，调节5调节螺栓，使3针头与2夹头保持合适距离；
2）安装针头：
顺时旋转2夹头，取合适3针头放入2夹头中，逆时针旋转拧紧2夹头固定3针头，注意针头需垂直平面，过程如图所示。
打孔
按下4下压把手，针头会随之下降，接触到芯片表面。在此过程中，需要不断调整芯片的位置，以确保针头与芯片打孔位置对齐。然后继续按4下压把手，直至针头完全穿透芯片。慢慢释放4下压把手，取出芯片，即完成打孔过程。
注意事项
1）打孔器基座需放置在水平桌面上。
2）针头与水平面垂直。
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PDMS对准平台介绍
PDMS芯片对准平台，采用采用了机械位移平台，融合XYZ三轴位移和旋转功能，结合高度精密的显微镜和先jin的CCD成像技术，实现对准过程中的精que控制和可视化。平台提供卓yue的对准精度和稳定性，适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS/玻璃，PDMS/硅芯片键合。
顶旭（苏州）微控技术有限公司
以上信息由专业从事PDMS切割器供应商的顶旭于2024/12/12 8:52:06发布
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