FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
UV胶的粘性怎么测试?
1.非常强的粘接力
UV胶可以对各种基材进行结构性的粘接。粘接强度通常超过被粘接基材的强度。
2.粘接相异的基材
不同于其他胶黏剂，UV胶可以粘接许多不同的基材。它可以粘接那些无法用焊接或是其它胶黏剂粘接的相异基材。
3.单组分配方
施胶简单，无需混合，无需净化，无开封后使用期限和无污染等特点。
4.瞬间固化
光固化胶黏剂可在几秒钟之内固化，无需几分钟或是几个小时。跟其它胶黏剂制程相比，光固化胶黏剂能简化自动生产，提供在线检测，减少了工作量，提高生产量。
5.需要才粘接
在生产线的一个工作站施胶，在第二个工作站装配工件，在第三个工作站进行固化。设计一个可以符合您要求的生产流程，当准备好时可以随时固化。
UV可剥蓝胶概述
UV可剥蓝胶的百度百科定义为单组份触摸屏绝缘保护用，应用在触摸屏中的透明导电玻璃、薄膜的ITO镀膜上，起到绝缘、防潮和保护。使用时通过丝网印刷在PET、ITO膜和ITO玻璃上，烘烤成膜后起到防止材料在后续生产过程中受到污染或划伤的作用。阳离子聚合的环氧树脂:环氧体系的uv树脂在照射uv光时会发生阳离子起聚合反响，停止照射uv光时，阳离子不会马上消失。在触摸屏上、下线路粘合之前，可用简易方法剥离，要求为可以一次剥离干净，不会有残留在材料表面或者污染材料。
工程胶黏剂主要应用于交通运输、电子电器、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医1疗等领域。可分为反应型丙浠酸酯型、厌氧型、CN基丙浠酸酯型、环氧型、有机硅、（无溶剂）聚氨酯胶黏剂，根据不同种类胶黏剂的特性及下游需求。
工程胶黏剂种类多，应用范围广。
工程胶黏剂可分为反应型丙浠酸酯型、厌氧型、CN基丙浠酸酯型、环氧型、有机硅、（无溶剂）聚氨酯胶黏剂，根据不同种类胶黏剂的特性及下游需求，胶黏剂目前主要应用于交通运输、电子电器、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医1疗等领域。
以上信息由专业从事无影胶的顶泰斯电子于2024/9/13 16:01:34发布
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